多芯片组件(MCM)的热模拟研究

摘要：

介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响.根据ANSYS模拟结果,讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响,分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素.

关键词： 多芯片组件 有限元热模拟 封装热阻 封装参数

作者: 张琴 杨邦朝 蒋明 胡永达

作者单位: 电子科技大学微固学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 58-64

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）