等离子清洗技术在键合工艺中的应用

摘要：

本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术,通过对薄膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性,指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段.

关键词： 等离子体 等离子清洗 键合 键合强度

作者: 姚莉

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 53-57

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）