BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题

摘要：

随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样进行表面贴装.与周边引出的I/O相比,BGA可以提供更高得多的I/O密度,同时也可以满足SMT技术的要求.因此,BGA将在混合微电路中得到越来越广泛的应用.

关键词： 混合微电路 球栅阵列 表面贴装

作者: 贺志新 龚馨宇

作者单位: 北京七星华创电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 50-52

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）