用于倒装焊芯片组装X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板研究

摘要：

该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LTCC基板，为了和零收缩LTCC基板更好的匹配，研究了新的通孔浆料，改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹。基板表面采用薄膜金属化能更好的满足倒装焊芯片结细间距的要求。

关键词： 倒装焊芯片组装 陶瓷基板 低温共烧

作者: 董兆文

作者单位: 信息产业部电子第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十一届电子元件学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 250～253

在线出版日期: 2000-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）