一种无线键合的互连技术

摘要：

该文介绍了一种多层基板的导体互连技术，利用磁性掩模版，采用等离子淀积技术，在基板上形成导体图形。通过等离子淀积不同的材料和使用不同的磁性掩模版，就可得到多层互连图形，其特点是等平面多层互连基板可，可作为MCM多层基板使用。

关键词： 导体互连 等离子淀积 多层基板 磁性掩模版

作者: 白玉鑫 王云

作者单位: 中国航天科技集团公司九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十一届电子元件学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 231～235

在线出版日期: 2000-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）