UBM对红外焦平面器件互连结构可靠性的影响

摘要：

金属In是用于红外焦平面器件互连的优质材料,它与器件芯片UBM(Under bump Metallurgy)的亲润性的好坏直接影响互连结构的可靠性.本文分析了互连结构中铟凸点与传统UBM(Cr、Au)中Au反应生成铟金化合物的现象(俗称”In吃Au”),阐明了合理选择UBM的重要性.

关键词： UBM 红外焦平面器件 互连结构 器件芯片

作者: 张钢 代建宾

作者单位: 华北光电技术研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 36-37

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）