工程化微型分离式杜瓦瓶封装焦平面探测器的设计和实现
红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,功能的增强,速度的提高,尺寸的增大,以及信号预处理要求的应用,导致了探测器输入/输出(I/O)端口的增加,并且提高了封装的引线数目和复杂性.不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面阵列/硅读出集成电路几何特性;2)特殊的冷屏;3)焦平面阵列探测器操作频率高(快速读出);4)杜瓦装载平台的温度控制和均匀性;5)杜瓦引线数;6)热负载.本文结合288×4焦平面探测器的封装方案设计,阐述了设计思想、设计原理和主要技术途径,重点介绍了芯片贴装、电阻扩散焊接、稀释抽气等关键技术措施和偶合J-T节流制冷器或斯特林制冷机的试验数据,给出工程化微型分离式杜瓦瓶的热负载变化情况.
杜瓦瓶 FPA探测器 焦平面阵列 封装方案
李建林 袁欣 李跃庭 蔡毅
昆明物理研究所(昆明)
国内会议
2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会
武汉
中文
26-30
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）