热释电焦平面探测器倒装互连工艺研究

摘要：

本文概述了热释电焦平面器件的倒装互连,以及各工艺参数之间的关系,并介绍了倒装互连之前的关键工艺——铟(In)柱制备的改良方案.

关键词： 热释电 混合式 倒装互连 铟柱 焦平面探测器

作者: 杨登全 黄承彩 杨瑞宇 李玉英 杨春丽

作者单位: 昆明物理研究所(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）