InSb表面的损伤层研究

摘要：

本文通过采用X射线双晶衍射的方法,对经过研磨、抛光的InSb晶片进行检测,研究晶片表面损伤,得出损伤层的大致范围,并把实验结果运用于实际工作中.

关键词： InSb X射线双晶衍射半峰宽 损伤层 红外探测器

作者: 曹凌霞 李玉峰

作者单位: 华北光电技术研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 111-113

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）