硅微器件的可靠性与热失效分析

摘要：

硅微器件的生命周期可分为:早期失效阶段、固有失效阶段、晚期失效阶段.其生命周期中温度场和热应力以及受瞬时冲击热荷载下的温度场和热应力,将会使硅微器件可靠性降低,并过早失效.本文利用ANSYS分析软件分析其温度场和热应力,为论证硅微器件可靠性和分析其失效机理提供依据.

关键词： 硅微器件 可靠性 温度场 热应力 失效机理

作者: 张玉春 罗新荣

作者单位: 中国矿业大学安全科学与消防工程系(徐州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国(南京)首届城市与工业安全国际会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 607-609

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）