大功率白光LED的制备和表征
本文通过综合考虑大尺寸蓝光LED芯片的电流扩展和散热问题,制备出大功率的LED芯片,并用食人鱼结构和YAG:Ce荧光粉封装出大功率的白光LED.通过不同电流下的光功率变化,以及色温、色坐标的变化,讨论了大功率LED的电流扩展,散热等对LED性能的影响.
LED光源 蓝光LED芯片 电流扩展 散热 白光LED
陈志忠 秦志新 胡晓东 于彤军 杨志坚 章蓓 张国义 邱秀敏
介观物理与人工微结构国家重点实验室,北京大学(北京) 北京宝龙光电技术有限公司,北京石景山区京原路15号(北京)
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2003-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)