机械合金化Cu－5％Cr合金的制备其组织性能的研究

摘要：

采用机械合金化与热静液挤压技术制备了Cu-5r合金块体材料，研究了该材料的显 微组织、力学性能和导电性，控制了材料的强化机理，提示了机械合金化时间和挤压温度对材料组织性能的影响规律。结果表明，机械合金化Cu-5r合金组织细小均匀，兼有细晶强 化、弥散强化和演强化效果，因此具有很高的抗拉强度，其值高达800～1000MPa。合金仍肯明较好的塑性和良好的导电性能，其伸长率达5笥摇⑾喽缘缏蚀?5?0ACS。

关键词： 粉末冶金 导电性 力学性能 热静液挤压 Cu-Cr合金 机械合金化

会议类型: 国内会议

会议名称: 1999海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

在线出版日期: 1999-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）