氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析

摘要：

陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点.本文提出了以W为导电材料,SiO<,2>为添加剂配制的导体浆料.在1800℃,4h,N<,2>气氛下进行烧结.得到当SiO<,2>含量在0.45℅wt时,导带方阻达到10mΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm.

关键词： 氮化铝 多层共烧 导带浆料

作者: 胡永达 蒋明 杨邦朝 崔嵩 张经国

作者单位: 电子科技大学信息材料工程学院(成都) 信息产业部电子四十三所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 87-89

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）