深亚微米集成电路用硅片表面质量及缺陷工程

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）