混合红外焦平面器件倒装焊芯片非接触找平方法

摘要：

该文介绍了非接触光学找平的基本原理和在倒装焊机中的实际应用，分析计算了找平误差，讨论了这种方法的优缺点。

关键词： 红外焦平面器件 非接触找平 倒焊机

作者: 孙娟

作者单位: 昆明物理研究所(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国红外科学技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）