CAD激光制作电路和图形研究（二）——激光沉积工艺

摘要：

采用一种新的成膜材料，激光照射在Al<,2>O<,3>陶瓷上实现了金的快速选择沉积。研究了镀层的组成和结构与激光强度（激光功率密度、扫描速度）的关系，以及激光镀线的后处理工艺。结合微机控制，得到了电阻率低、结合力好的金的电路图形。该方法在微电子线路加成法制造以及修复中有一定的应用前景。

关键词： TN405 计算机辅助制版 化学沉积 激光诱导 非掩膜工艺 电路制作 化学沉积 激光诱导

作者: 方渡飞 施伟 郁祖淇湛 王建

作者单位: 上海复旦大学物理二系 上海复旦大学化学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国表面工程协会电镀分会第五届年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

在线出版日期: 1998-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）