无镍电镀与仿真金电镀新工艺研究

摘要：

介绍国外无镍电镀及在首饰品上使用的镀层组合。详述Cu-Zn-Sn三元仿金电镀新工艺及用作无镍电镀中间层和直用作仿金层的工艺。

关键词： 预镀 金属衬覆 仿真金饰物 镀金 无镍电镀

作者: 陈文亮

作者单位: 广州电器科学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国表面工程协会电镀分会第五届年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

在线出版日期: 1998-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）