纳米集成电路用硅及硅基材料的研究进展

摘要：

综合评述了300mm硅片在晶体生长、杂质行为、缺陷控制、表面质量等方面的研究现状和硅基材料的开发进展情况,指出应变硅与绝缘体上硅(SOI)相结合是今后发展的一个趋势,而纳米集成电路用硅及硅基材料将是微电子产业蓬勃发展的基础和希望所在.

关键词： 纳米集成电路 单晶硅 硅基材料 半导体材料

作者: 屠海令

作者单位: 北京有色金属研究总院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第5届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 170-173,191

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）