常温固化TiB<,2>阴极涂层在预焙铝电解槽上应用

摘要：

介绍山西关铝股份有限公司与中南大学联合开发的”XD26常温固化TiB<,2>阴极涂层”技术和该技术的工业应用及应用效果,着重论述了该技术及其材料的技术特性.

关键词： 铝电解 TiB<,2>阴极涂层 预焙铝 电解槽

作者: 李庆 党建平 王金融 孙志宏 赖延清 李庆余

作者单位: 山西关铝股份有限公司(山西运城市) 中南大学冶金科学与工程学院(湖南长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第5届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 129-131,134

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）