虚拟环境下的智能装配规划IVAP

摘要：

在对自动装配规划和虚拟装配规划进行分析和比较的基础上,本文提出了一种新的装配规划方法——智能化虚拟装配规划IVAP,并着重讨论了IVAP的主要思想和体系结构,同时介绍了IVAP所采用的能够表达多种装配知识和装配数据的装配集成模型,以及基于集成模型的多层次智能装配规划策略.

关键词： 装配规划 人工智能 虚拟环境 产品装配

作者: 范菁 董金祥

作者单位: 浙江工业大学信息工程学院(浙江杭州);浙江大学计算机学院(浙江杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国计算机大会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 131-136

在线出版日期: 2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）