模块的加固热设计

摘要：

热设计的目的,是通过对计算机中热量传播方式的分析,研究控制热量的有效措施,达到降低元器件、印制板及机箱内的温升,确保计算机的可靠性.在电路设计中,热设计的主要途径是尽量减少计算机中热量的产生.在结构设计中,尽可能减少热阻.在电路设计指标确定的前提下,计算机热设计的根本措施就是通过各种冷却方式,改变环境温度和加快散热速度.

关键词： 计算机热设计 模块加固 热量传播方式 散热效能

作者: 李长娜 戴然

作者单位: 中国船舶重工集团第七研究院第707研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国抗恶劣环境计算机学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）