一种基于三阶矩切片的快速盲反卷积算法在基因芯片增强中的应用
本文考虑到基因芯片图像增强的实际需要提出一种新的基于高阶统计量的快速盲图像反卷积算法.这个快速算法只需要计算图像三阶矩的一个切片,然后进行二维反卷积,因此其计算效率比我们以前提出的算法有了很大提高.在合成和实际的基因芯片图像上的增强实验结果显示这种快速方法具有很好的增强效果.
基因芯片增强 盲反卷积 高阶统计量 图像三阶矩
盖家鼎 陆文凯 王斌 李艳东 姚凯丰
清华大学自动化系(北京)
国内会议
北京
中文
869-872
2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）