3D共享存储器的设计研究

摘要：

本文在介绍晶片层叠方法的基础上,采用3D集成技术,介绍了3D共享存储器的设计研究方案,传统的基本存储器操作和广播操作在采用该方法设计的3D共享存储器上都能成功执行.

关键词： 晶片层叠 3D共享存储器 3维集成技术

作者: 吴献文 肖立权

作者单位: 国防科技大学计算机学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届计算机工程与工艺全国学术年会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 106-109

在线出版日期: 2003-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）