CSP组装工艺的精密控制

摘要：

本文详尽分析了CSP组装工艺选择的理论依据,有针对性地设计了多个实验,重点研究了CSP器件的焊膏印刷技术及回流焊接技术,由此得出了各种生产参数的选择范围,并对实验中出现的各种不良现象给出了检测方法和处理对策.

关键词： 高密度组装技术 CSP 焊膏印刷 回流焊接

作者: 李元山 时兵

作者单位: 国防科技大学计算机学院(湖南长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届计算机工程与工艺全国学术年会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 42-48

在线出版日期: 2003-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）