塑性变形对IC引线框架CuNiSiZn合金时效硬化特性和导电性的影响

摘要：

CuNiSiZn合金是一种大规模集成电路用引线框架材料,本文探讨了时效时间、时效温度和塑性变形量对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效硬化特性及导电率的影响.结果表明:该合金在450~550℃时效具有显著的时效硬化特性,450℃时效可获得较高的硬度,500℃时效可获得较高的导电率;合金时效前的塑性变形可以加速第二相析出,并且变形量越大,第二相析出速度就越快,到达硬度峰值所用的时间就越短.

关键词： CuNiSiZn合金 塑性变形 显微硬度 导电率 热处理 硬化特性

作者: 董企铭 田保红 康布熙 刘平 赵冬梅 黄金亮

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院(洛阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八次全国热处理大会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 566-569

在线出版日期: 2003-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）