聚硅氧烷聚醚共聚物的分子结构设计及在环氧树脂增韧方面的应用

摘要：

叙述了一种改性聚硅氧烷聚醚共聚物的分子结构设计.该共聚物被用作电子元件固封用环氧树脂的增韧材料.它能减少环氧固化物因受热、冷却过程产生的内应力,降低脆性,避免裂纹的产生.其各项性能指标已达国外同类产品水平.

关键词： 聚硅氧烷聚醚 电子元件固封 共聚物 环氧树脂 增韧剂 分子结构 结构设计

作者: 郭彩云 曲凤书

作者单位: 中油吉林石化公司研究院(吉林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届中国有机硅学术交流会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 108-112

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）