有机硅在底涂中的应用
简要讲述了底涂中常用的有机硅化合物,并探讨了其促进密封胶或涂料、油墨、粘接剂等与基底材料的粘接的作用机理.底涂一般由钛(锆)酸酯、有机铝化合物、有机锡、有机硅化合物、溶剂及其它添加剂组成,其中有机硅化合物有:硅烷偶联剂、硅烷交联剂、含烷氧基硅高聚物(如含烷氧基的聚硅氧烷,含硅氢基的硅树脂,烷氧基硅烷基封端的聚酯,烷氧基硅烷基封端的聚醚,丙烯酸改性的含烷氧基聚硅氧烷等).
有机硅 硅烷偶联剂 硅烷交联剂 聚硅氧烷 底涂 基底材料
钟文德 李冲合
杭州之江有机硅化工有限公司(杭州)
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2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）