会议专题

工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测

本文讨论了工业射线计算机薄片层析(CL,Computed Laminography)在板、壳材料结构检测中的应用,研究了一种抑制环形伪像的重构方法,并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟.

射线检测 ICT 板壳材料 工业CT 断层扫描 材料检测

路宏年 杨民 张吉堂

北京航空航天大学现代无损检测中心

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2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)