渗硅时间对渗层厚度的影响

摘要：

TiAl基合金密度低高温强度高.本文对TiAl基合金经不同加热时间渗硅后对渗层厚度的影响做进一步的研究,和扫描电镜分析.

关键词： 钛铝基合金 渗硅时间 渗层厚度

作者: 马晓霞 席光兰 梁伟 赵兴国

作者单位: 太原理工大学材料科学与工程学院(山西太原)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国扫描电子显微学会议

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 522-523

在线出版日期: 2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）