会议专题

单晶Si表面微观磨损机理的SEM研究

本文利用UMT-2M微摩擦试验机,采用线性加载条件下的刻划方式考察了单晶硅表面的微摩擦性能,并采用扫描电子显微镜对其机理进行分析.

单晶硅 表面微观磨损 扫描电镜

孙蓉 徐洮 张治军 刘惠文 薛群基

中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室(甘肃兰州);河南大学特种功能材料重点实验室(河南开封) 中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室(甘肃兰州) 河南大学特种功能材料重点实验室(河南开封)

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516-517

2003-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)