IC封装设备划片机的研制

摘要：

划片是集成电路(IC)后封装中的第一道工序,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量.本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程.重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果.结果表明,设备主要性能指标已达到了国际20世纪90年代中期水平.

关键词： 划片机 封装设备 集成电路

作者: 冯晓国 张景和 张承嘉 何惠阳

作者单位: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(长春)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国仪器仪表学会第五届青年学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 50-52

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）