湿热对高聚物封装测量性能的影响研究

摘要：

本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法.本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布.该方法及分析结果可以有效的用于对电子芯片封装的可靠性研究中.

关键词： 高聚物 应变片 湿热 仿真 数据处理 电源测量

作者: 林大川 孙宁 杨道国

作者单位: 桂林电子工业学院机电与交通工程系(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国仪器仪表学会第五届青年学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 377-379

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）