Ti-2.5Cu在293和77K下的力学性能和变形机制
Ti-2.5Cu合金经过固溶-时效处理后,纳米级Ti<,2>Cu颗粒呈均匀分布,合金具有良好的综合力学性能.温度从293K降到77K时,合金的强度和塑性随着温度的降低而增加,77K下低周疲劳寿命比293K下的高.微观组织的分析表明,Ti<,2>Cu颗粒对位错运动有阻碍作用,而对孪生切变影响较小.在293和77K下循环变形后观察到孪晶,低温下孪晶数量增多并相互交叉.表明孪生和滑移在293和77K下的循环变形中同时起作用.Ti-2.5Cu合金在77K下较高的塑性和低周疲劳寿命可以用孪生诱发塑性予以解释.
变形机制 钛合金 力学性能 纳米增强颗粒
孙巧艳 顾海澄 朱蕊花
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安)
国内会议
宝鸡
中文
251-254
2002-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）