一种改进的降低寄生电感的IGBT模块管芯互连方法
目前在IGBT模块封装工艺中广泛采用的管芯互连方法——铝丝互连技术存在着寄生电感大,开关瞬态电流分布不均匀,以及铝丝之间存在机械振动等问题.本文通过对互连铝丝寄生参数的分析,阐述了造成这些问题的关键原因,并且提出了一种改进的方法.这种改进方法能够降低铝丝之间的电磁耦合,从而降低互连的等效电感,改善电流分布的不均匀性,减弱振动的影响.最后,计算、仿真和实验证明这种改进的方法是有效的.
IGBT模块 管芯互连 寄生电感
曾翔君 陈桥梁 杨旭 王兆安
西安交通大学电气工程学院(西安)
国内会议
上海
中文
512-515,511
2003-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）