浮法玻璃工艺中Sn元素扩散行为的分子动力学模拟
用Material Studio软件中的Discover模块对不同温度下Sn<”0>、Sn<”4+>两种价态锡离子在浮法玻璃表面的扩散行为进行了分子动力学模拟.用Origin软件拟合得到Sn<”0>、Sn<”4+>两种价态锡离子在不同温度下的扩散系数,并给出它们随温度变化的规律.结果表明,在600℃—1100℃温度范围内,Sn<”4+>的扩散系数明显高于Sn<”0>的扩散系数,与高温端相比,在低温端的Sn<”4+>向玻璃内部扩散比Sn<”0>具有更大的速度.Sn<”0>、Sn<”4+>扩散系数在800℃、1100℃处均出版峰值.考虑将模拟计算结果应用于实际浮法玻璃生产中,应严格控制锡槽中的还原气体质量,尤其是低温端的气体纯度,以降低Sn<”0>、Sn<”4+>的扩散速率,最终减少浮法玻璃生产中的渗锡量.
浮法玻璃 锡离子 分子动力学模拟 扩散系数 渗锡
刘世民 杜娟 田永君 于栋利 何巨龙 许哲峰 罗晓光 李东春
燕山大学材料系(秦皇岛)
国内会议
上海
中文
109-112
2003-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)