会议专题

浮法玻璃工艺中Sn元素扩散行为的分子动力学模拟

用Material Studio软件中的Discover模块对不同温度下Sn<”0>、Sn<”4+>两种价态锡离子在浮法玻璃表面的扩散行为进行了分子动力学模拟.用Origin软件拟合得到Sn<”0>、Sn<”4+>两种价态锡离子在不同温度下的扩散系数,并给出它们随温度变化的规律.结果表明,在600℃—1100℃温度范围内,Sn<”4+>的扩散系数明显高于Sn<”0>的扩散系数,与高温端相比,在低温端的Sn<”4+>向玻璃内部扩散比Sn<”0>具有更大的速度.Sn<”0>、Sn<”4+>扩散系数在800℃、1100℃处均出版峰值.考虑将模拟计算结果应用于实际浮法玻璃生产中,应严格控制锡槽中的还原气体质量,尤其是低温端的气体纯度,以降低Sn<”0>、Sn<”4+>的扩散速率,最终减少浮法玻璃生产中的渗锡量.

浮法玻璃 锡离子 分子动力学模拟 扩散系数 渗锡

刘世民 杜娟 田永君 于栋利 何巨龙 许哲峰 罗晓光 李东春

燕山大学材料系(秦皇岛)

国内会议

全国第五届浮法玻璃及深加工玻璃技术研讨会

上海

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109-112

2003-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)