应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺

摘要：

本文研究讨论了应用CuR-1添加剂的 HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺.测定了镀液和镀层的性能并与未加CuR-1添加剂的HEDP-Cu(1)和CN-Cu镀液的结果作了比较.结果表明加入CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液能扩大允许阴极电流密度(D<,k>)(自1.5A/dm<”2>扩大至3.0A/dm<”2>)并提高了整平性,克服了原HEDP-Cu(1)镀液的某些缺点.因此,应用CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液作为替代氰代镀渡是有发展前途的无氰铜新工艺.

关键词： 添加剂 无氰电镀 镀铜工艺 羟基乙叉二膦酸 镀层性能

作者: 庄瑞舫

作者单位: 南京大学配位化学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年北京推动电镀与精饰清洁生产技术论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 90-93

在线出版日期: 2004-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）