会议专题

三维设计在光模块管壳设计中应用的初步探讨和展望

简要介绍三维设计的主要特点以及光模块产品设计的特点和趋势,并进一步探讨和展望如何把三维设计引入模块管壳的设计.

CAD 三维设计 光模块管壳设计 光电子器件

黄丹华 胡海明 刘兴瑶 杨现文

武汉电信器件公司(湖北武汉)

国内会议

全国第十一次光纤通信暨十二届集成光学学术会议(OFCIO”2003)

南京

中文

602-604

2003-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)