适用于中国家电领域的烷烃发泡聚氨酯硬泡的最新进展
自从蒙特利尔条约在相关国家实施以来,近些年CFC11的替代是聚氨酯硬泡领域研发的主要课题.替代发泡剂的选择因地理区域、相关的法规,以及对材料的要求不同而有所差异.在美国,HFC245fa将可能成为下一代的发泡剂,而在欧洲发泡剂主要是烷烃类发泡剂.中国作为世界上最大的家电生产国之一,在全球家电行业扮演着非常重要的角色.在中国新一代发泡剂的选择较其他地区更加灵活且品种多,但许多主要的家电生产商倾向烷烃类发泡系统,并在实际生产中采用这种技术.拜耳公司作为全球最大的聚氨酯供应商,从1990年起就在家电领域开展烷烃类化合物取代CFC-11的研究,为家电市场开发了一系列新型烷烃发泡体系.为了满足中国家电市场的需求,拜耳聚合物研发中心专门为中国市场开发了多种组合系统并通过其合资企业——金陵拜耳聚氨酯有限公司——生产此组合料服务中国市场.
硬质聚氨酯泡沫 家用电器 烷烃 发泡系统
张杰 Keiji Ono Sumika
拜耳中国聚合物研发中心 Bayer Urethane Japan
国内会议
深圳
中文
123-127
2002-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）