SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨

摘要：

针对一种典型的电子产品－－ＳＭＴ印刷电路板组件，提出了一种非破坏性的脆值评价方法，即采用计算机仿真技术进行分析。

关键词： 脆值 SMT 印刷电路板组件 有限元法 计算机仿真 包装

作者: 刘志鹏 张秀森

作者单位: 理工大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第七届包装工程学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 50～52

在线出版日期: 1999-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）