微电子技术用高分散性超细金粉

摘要：

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求.

关键词： 超细金粉 球形金粉 片状金粉 微电子技术

作者: 杜红云 潘云昆 李世鸿 余青智 魏丽红

作者单位: 昆明贵研铂业股份有限公司(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 69-71

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）