用于热敏电阻的金导体浆料

摘要：

研究开发热敏电阻作基体材料的金导浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻值变化率小于1﹪,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2﹪,满足使用要求.

关键词： 热敏电阻 金导体浆料 冷热循环 高温储存

作者: 杜红云

作者单位: 昆明贵研铂业股份有限公司(中国昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 53-54

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）