AuAg<,8>/Ag复合带与基体CuNi<,30>带的滚焊复合研究

摘要：

运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg<,8>/Ag/CuNi<,30>微异型复合接点带制备过程中AuAg<,8>/Ag复合带材与基体材料CuNi<,30>带材的滚焊复合工艺.分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系.成功制备的AuAg<,8>/Ag/CuNi<,30>微异型复合接点带中,Ag与CuNi<,30>的复合界面原子扩散层宽度为2μm.

关键词： 微异型复合接点带 电接触材料 滚焊复合 金相显微分析

作者: 范金铎 何毅 孙秀霞 李勇军 刘凤龙 江轩

作者单位: 有研亿金新材料股份有限公司(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 41-44

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）