AuAg<,8>/AgNi<,10>/CuNi<,20>复合工艺的研究

摘要：

运用连续滚焊复合技术,研究AuAg<,8>/AgNi<,10>/CuNi<,20>微异型复合接点带制作工艺.通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段,对比不同工艺参数下带材的结合强度,分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响.结果表明,采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件,可复合出质量合格的较长的AuAg<,8>/AgNi<,10>/CuNi<,20>复合带材.

关键词： 微异型复合接点带 电接触材料 焊接复合工艺 复合带材

作者: 何毅 范金铎 刘力 孔峰

作者单位: 有研亿金新材料股份有限公司(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 37-40

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）