硅对Cu-Ag合金性能的影响

摘要：

系统地研究添加Si≤10﹪对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响.结果表明,随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高,但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱.合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低,电阻率则呈线性升高.Ag≤50﹪的Cu-Ag合金,添加Si可显著降低合金的液相线温度,缩小合金固-液相线温度区间,对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义.

关键词： Ag-Cu-Si合金 钎料合金 三元合金 力学性能 物理性能

作者: 刘泽光 罗锡明 郭根生 陈登权

作者单位: 昆明贵金属研究所(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国贵金属学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 19-22

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）