真空压力传感器的硅-硅键合技术研究

摘要：

针对真空压力传感器的硅-硅键合特点,开展硅-硅键合技术研究,得到一种有效的真空硅-硅键合方法,该方法用于真空压力传感器的研制中,有效键合面积达到90﹪以上,为真空压力传感器的研制打下了基础.

关键词： 硅-硅键合 压力传感器 MEMS 退火处理

作者: 张正元 杨国渝 温志渝 徐世六 张正番 黄尚廉

作者单位: 重庆大学光电工程学院(重庆) 四川固体电路研究所(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 86-87,99

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）