硅化物在表面微机械中的应用研究

摘要：

报道了硅化物在表面微机械中应用的实验研究.由于硅化物可以降低串联电阻和接触电阻,对于改善RF MEMS和微开关的动态特性是很有利的.文章研究了硅化物制备工艺与表面微机械制备技术的兼容性以及硅化物电导和应力特性对其影响,实验结果证明了用CoSi<,2>代替接地多晶硅层,用PtSi/PolySi作为结构层是可行的.

关键词： 硅化物 表面微机械 微机械电子系统 掺杂多晶硅膜

作者: 张国炳 李志宏 郝一龙 王伟 唐秀英

作者单位: 北京大学微电子学研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 76-78

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）