新型厚胶特性的研究
微光机电系统通常采用紫外或X射线光刻技术制作,不同于一般的集成电路加工,其所用光刻胶之厚度达数十微米以上,因此有必要对用于微光机电系统加工的厚胶进行研究.在本文中,我们对一种新型厚胶——AZ PLP 100XT进行了曝光显影特性的实验研究,给出了该胶特性规律,为使用该胶加工微光学和微机械器件提供了依据,为计算模拟分析光刻加工器件的三维图样提供了保证.
厚胶 光刻 微系统 微机械电子系统 曝光显影
杜惊雷 肖啸 杨静 张怡霄 郭永康 崔铮
四川大学物理系(成都);英国卢瑟福实验室微结构中心,DIDCOT,UK
国内会议
重庆
中文
73-75
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）