光刻剥离技术在MEMS领域的应用研究
对在MEMS器件的制作中应用的多种难以腐蚀的金属薄膜,剥离工艺是一种有效的图形制备方法,实验研究了采用铝薄膜作为牺牲层和双层光刻胶韧化两种工艺方法光刻剥离铂薄膜电阻,以及在难以压焊的镍薄膜电阻上,光刻剥离金薄膜制作压焊点的工艺技术,实验表明采用上述工艺方法实现了薄膜光刻剥离,研究结果已在压力-温度多功能传感器和自检测压力传感器的研制中得到应用.
剥离工艺 金属薄膜 MEMS 光刻 微机械电子系统 双层胶表面韧化
王蔚 刘晓为 王喜莲 吕慧
哈尔滨工业大学MEMS中心(哈尔滨)
国内会议
重庆
中文
52-54
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）