微机械红外热堆探测器阵列

摘要：

提出了一种利用微机械工艺制造的红外热堆探测器阵列,阐述了红外热堆探测器的结构、工作机理与工艺步骤.该探测器阵列用氮化硅与氧化硅的介质复合膜作为热堆的支撑结构,热偶材料采用多晶硅与金属,制作工艺与标准IC工艺兼容.实验得到1×8的线列,芯片尺寸21.5mm×2mm.

关键词： 微机械 红外热堆 阵列 介质复合膜 制作工艺 热偶材料

作者: 徐峥谊 熊斌 王翊 王跃林

作者单位: 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点联合实验室(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 336-338

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）