会议专题

微机械双C微带天线的研究

提出了一种微带馈电的微机械双C微带天线.天线由两C型贴片构成,贴片间通过短路壁相连.天线采用硅和Teflon材料作混合基底.采用微机械加工技术在硅基底中构盛誉空腔结构,从而有效降低基底的有效介电常数.天线尺寸约为λ/12,带宽约为2﹪(电压驻波比≤2).利用有限时域差分法(FDTD法)对该天线进行了仿真计算,并与测试结果进行了比较,基本相符.

微带天线 微机械 微型天线 微机械贴片天线 介电常数 有限时域差分法

潘武 钟先信 巫正中 陈文涛 肖沙里

重庆大学微系统研究中心(重庆)

国内会议

第五届全国微米/纳米技术学术会议

重庆

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331-333

2001-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)